X荧光镀层测厚仪CMI900

CMI900镀层测厚仪特点： 精度高、稳定性好 强大的数据统计、处理功能 测量范围宽 NIST认证的标准片 服务及支持

技术参数

主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－标准       75W（4-50kV，0-1.5mA）－任选 装备有安全防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 准直器程控交换系统 Z多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选： －圆形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等   测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，Z小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm（使用0.025 x 0.05 mm准直器） 在12.7mm聚焦距离时，Z大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm准直器） 样品室 CMI900 CMI950 －样品室结构 开槽式样品室 开闭式样品室 －Z大样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm －XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 300mm x 300mm －Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ程控时，152.4mm XY轴手动时，269.2mm －XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制 －样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。 激光自动对焦功能 可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 计算机系统配置 IBM计算机 惠普或爱普生彩色喷墨打印机 分析应用软件 操作系统：Windows2000中文平台 分析软件包：SmartLink FP软件包 －测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 －基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体（镀液中的元素含量） 可检测元素范围：Ti22 – U92   可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 贵金属检测，如Au karat评价   材料和合金元素分析， 材料鉴别和分类检测 液体样品分析，如镀液中的金属元素含量 多达4个样品的光谱同时显示和比较 元素光谱定性分析 －调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移 －测量自动化功能 鼠标激活测量模式：“Point and Shoot” 多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 测量位置预览功能 激光对焦和自动对焦功能 －样品台程控功能 设定测量点 连续多点测量 测量位置预览（图表显示）           －统计计算功能 平均值、标准偏差、相对标准偏差、Z大值、Z小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图 数据分组、X-bar/R图表、直方图 数据库存储功能 任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书 －系统安全监测功能 Z轴保护传感器 样品室门开闭传感器 操作系统多级密码操作系统：操作员、分析员、工程师