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带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165

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产品型号:
带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165
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带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165
 
带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI-165的详细资料:

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

- 可测试高温的PCB铜箔
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显示单位可为milsμmoz
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可用于铜箔的来料检验

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可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
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可用于电镀铜后的面铜厚度测试
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配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
-
可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

SRP-T1CMI165可更换探针

牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

 

SRP-4:可更换探针
号:7,148,712)

CMI563CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有世界水平的探头,它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用,同时SRP-4探头能适应微小的测试面积,实用十分方便。

 

·SRP-4探针可更换

·探针如损坏,可现场及时更换,操作简单,Z大限度降低设备的停用时间

·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本

一站式服务:我们全面的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案!

 

CMI95M
铜箔检测仪

CMI165
带温度补偿功能的PCB面铜测厚仪

CMI511
带温度补偿功能的孔铜测厚仪

 
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