SRP-4面铜探头测试技术参数: 铜厚测量范围: 化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数: 可测试Z小孔直径:35 mils (899 μm) 测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探头测试技术参数: Z小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) Z大可测试板厚:175mil (4445 μm) Z小可测试板厚:板厚的Z小值必须比所对应测试线路板的Z小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精确度:不建议对同一孔进行多次测试 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |